Producto Carrusel De Pestañas
PLACA ASUS PRIME H610M-D,INTEL,1700,H610,2DDR5,96GB,VGA+HDMI,4SATA3,1M.2,2USB2.0,2USB3.2,USB-C,1GBLAN,MATX
PLACA ASUS PRIME H610M-D,INTEL,1700,H610,2DDR5,96GB,VGA+HDMI,4SATA3,1M.2,2USB2.0,2USB3.2,USB-C,1GBLAN,MATX
##PLACA ASUS PRIME H610M-D,INTEL,1700,H610,2DDR5,96GB,VGA+HDMI,4SATA3,1M.2,2USB2.0,2USB3.2,USB-C,1GBLAN,MATX
PLACA BASE MSI B550M PRO-VDH AM4 MATX 4XDDR4
MSI B550M PRO-VDH, AMD, Zócalo AM4, AMD Ryzen? 5, AMD Ryzen? 7, 3rd Generation AMD Ryzen? 9, DDR4-SDRAM, 128 GB, DIMM PLACA BASE MSI B550M PRO-VDH AM4 MATX 4XDDR4 MSI B550M PRO-VDH. Fabricante de procesador: AMD, Socket de procesador: Zócalo AM4, Procesador compatible: AMD Ryzen? 5, AMD Ryzen? 7, 3rd Generation AMD Ryzen? 9. tipos de memoria compatibles: DDR4-SDRAM, Memoria interna máxima: 128 GB, Tipo de ranuras de memoria: DIMM. Interfaces de disco de almacenamiento soportados: SATA III, Tipos de unidades de almacenamiento admitidas: HDD & SSD, Niveles RAID: 0, 1, 10. Máxima resolución: 4096 x 2160 Pixeles. Tipo de interfaz ethernet: Gigabit Ethernet, Controlador LAN: Realtek 8111HN
Smartphone Xiaomi Redmi Note 13 NFC 6GB/ 128GB/ 6.67″/ 5G/ Negro
Smartphone Xiaomi Redmi Note 13 NFC 6GB/ 128GB/ 6.67″/ 5G/ Negro
Smartphone xiaomi redmi note 13 nfc 6gb/ 128gb/ 6.67″/ 5g/ negro Almacenamiento:128 GB;Bateria:5000 – 5499 mah;Color:Negro;Conectividad:NFC;Memoria:6 GB RAM;Modelo SmartPhone:RedMi Note Series;Procesador:Octa Core;Pulgadas:6.5 – 6.99 Pulgadas;
Funda Subblim Air Padding 360 Sleeve para Portátiles hasta 14″/ Gris Oscuro
Funda Subblim Air Padding 360 Sleeve para Portátiles hasta 14″/ Gris Oscuro
Funda subblim air padding 360 sleeve para portátiles hasta 14″/ gris oscuro Color:Gris;Tamaño Maximo:14 Pulgadas;Tipo de Fundas:Fundas;
Smartphone Xiaomi POCO M6 6GB/ 128GB/ 6.79″/ Púrpura
Smartphone xiaomi poco m6 6gb/ 128gb/ 6.79″/ púrpura Almacenamiento:128 GB;Bateria:5000 – 5499 mah;Color:Purpura;Memoria:6 GB RAM;Modelo SmartPhone:POCO Series;Procesador:Octa Core;Pulgadas:6.5 – 6.99 Pulgadas;
Cable USB 2.0 Tipo-C 3A Vention TAUBF/ USB Tipo-C Macho – USB Tipo-C Macho/ Hasta 60W/ 480Mbps/ 1m/ Negro
Cable USB 2.0 Tipo-C 3A Vention TAUBF/ USB Tipo-C Macho – USB Tipo-C Macho/ Hasta 60W/ 480Mbps/ 1m/ Negro
Cable usb 2.0 tipo-c 3a vention taubf/ usb tipo-c macho – usb tipo-c macho/ hasta 60w/ 480mbps/ 1m/ negro A Conector:A USB Tipo-C Macho;De Conector:USB Tipo-C Macho;Tamaño:1 M;Tipo:Cable;
CPU INTEL i3 10100 LGA 1200
El procesador Intel Core i3-10100 (caché de 6M, hasta 4.3 GHz) CPU INTEL i3 10100 LGA 1200 Compatible con la memoria Intel® Optane?La memoria Intel® Optane? es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane? requiere de configuración específica del hardware y el software.Versión de la tecnología Intel® Turbo BoostLa Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no.Tecnología Hyper-Threading Intel®La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas.Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas «virtuales». Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página.Intel® 64La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual.Conjunto de instruccionesUna serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.Extensiones de conjunto de instruccionesLas extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions).Estados de inactividadLos estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos.Tecnología Intel SpeedStep® mejoradaLa tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación.Tecnologías de monitoreo térmicoLas tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación.Tecnología Intel® Identity ProtectionLa tecnología de protección de la identidad Intel® es una tecnología de token de seguridad integrada que ayuda a proporcionar un método simple, resistente a las alteraciones para proteger el acceso a su cliente y datos de negocio de amenazas y fraudes. La tecnología de protección de la identidad Intel® proporciona pruebas basadas en el hardware de una PC de usuario único a sitios web, instituciones financieras y servicios de red, lo que verifica que intentar ingresar no es malware. La tecnología de protección de la identidad Intel® puede ser un componente clave en las soluciones de autenticación de dos factores para proteger su información en sitios web y cuentas de negocios.
Caja Gaming Minitorre Mars Gaming MC-SE/ Blanca
Caja gaming minitorre mars gaming mc-se/ blanca Compatible Con Refrigeracion Liquida:Compatible;Factor de Forma:Micro ATX – Mini ITX;Formato Caja:MiniTorre;Fuente de Alimentacion:Sin Fuente;Iluminacion:Si;Tipo de Caja:Gaming;
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