Funda Subblim Air Padding 360 Sleeve para Portátiles hasta 14″/ Rosa
EAN: 8436586742706 | P/N: SUBLS-AP36004 | Cod. Artículo: SUB-FUNDA AP360 14 PK
Funda subblim air padding 360 sleeve para portátiles hasta 14″/ rosa Color:Rosa;Tamaño Maximo:14 Pulgadas;Tipo de Fundas:Fundas;
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Color:Rosa;Tamaño Maximo:14 Pulgadas;Tipo de Fundas:Fundas;
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La Funda Air Padding 360 de SUBBLIM es una excelente opción para ‘aquellos que buscan protección total para su ordenador portátil. Cuenta ‘con un departamento exclusivo que incorpora un revestimiento de burbujas’ acolchadas llamado Air Padding, que brinda una protección excepcional ‘contra golpes y caídas accidentales, incluso cubriendo los bordes y ‘extremos del dispositivo.
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‘Además, la funda cuenta con múltiples bolsillos frontales que ‘proporcionan un amplio espacio para almacenar los artículos de uso ‘diario, como el cargador, cables, ratón y bolígrafos, lo que resulta muy’ práctico tanto para el trabajo como para los viajes.
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‘La Funda Air Padding 360 está hecha de materiales resistentes que le ‘permiten repeler el agua y otros elementos, así como presentar ‘resistencia ante los desgarros, lo que la hace muy duradera.
‘La funda también es muy cómoda de transportar gracias a su resistente ‘asa que permite llevarla en la mano, o se puede meter dentro de una ‘mochila para una mayor movilidad. En definitiva, la Funda Air Padding ‘360 de SUBBLIM es una excelente opción para aquellos que buscan ‘protección total y comodidad al transportar su ordenador portátil en su ‘día a día o en sus viajes de negocios
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Air Padding
‘La tecnología Air Padding de SUBBLIM proporciona una protección ‘excepcional al crear una capa de burbujas acolchadas que absorben ‘impactos y protegen tu dispositivo de forma efectiva cubriendo incluso ‘los bordes, los extremos y los laterales de tu ordenador.
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Múltiples Bolsillos
‘Está diseñada para ofrecer un espacio de almacenamiento para llevar los ‘artículos de uso diario. Los múltiples bolsillos frontales de la funda ‘proporcionan una organización efectiva para los elementos esenciales de ‘la vida diaria, como el cargador, cables, ratón o bolígrafos. Brinda un ‘fácil acceso a los elementos, lo que significa que no tendrás que buscar’ dentro de la funda para encontrar lo que necesitas. Además, los ‘bolsillos son lo suficientemente grandes para contener varios elementos a’ la vez, lo que los hace ideales para aquellos que necesitan llevar ‘muchos artículos consigo
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Transporte Seguro
‘La Funda Air Padding 360 es la opción ideal para aquellos que buscan una’ protección total y segura para su ordenador portátil y accesorios, ‘gracias a la combinación de materiales de alta calidad, el sistema Air ‘Padding y la fuerte asa retráctil que ofrece.
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- Tamaño máximo de pantalla 35,6 cm (14′)
- Tipo de funda Funda para portátiles
- Material Poliéster Oxford
- Color del producto Gris Oscuro
- Coloración de superficie Monótono
- Marca compatible Universal
- Material interior Poliéster
- Densidad de masa lineal 600 D
- Compatibilidad
- Compatible con todos los ordenadores portátiles de 13,3′ a 14′ de tamaño.
- Compatible con MacBook Pro M1 Pro/Max A2442 2021, 13,5′ Microsoft ‘Surface Book, Surface Laptop, ASUS ZenBook 14, HUAWEI MateBook D14
- Compartimento(s) integrado(s) Si
- Número de compartimentos 3
- Bolsillo delantero Si
- Bolsas exteriores Bolsillos frontales
- Número de bolsillos frontales 3
- Asa de transporte Si
- Funciones de protección
- Resistente a los golpes, Resistente al polvo, Resistente a rayones, Resistente a golpes, A prueba de salpicaduras
- Ancho 360 mm
- Profundidad 45 mm
- Altura 260 mm
- Peso 278 g
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Marca
SUBBLIM
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C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos.Tecnología Intel SpeedStep® mejoradaLa tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación.Tecnologías de monitoreo térmicoLas tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. 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