Cooler Master HAF 500. Factor de forma: Midi Tower, Tipo: PC, Color del producto: Negro. Ubicación de fuente de alimentación: Fondo, Factores de forma de la fuente de alimentación compatibles: ATX. Ventiladores frontales instalados: 2x 200 mm, Diámetro de ventiladores frontales soportados: 120,140,200 mm, Ventiladores traseros instalados: 1x 120 mm. Tamaños de disco duro soportados: 2.5,3.5″. Ancho: 224 mm, Profundidad: 516 mm, Altura: 510 mm
RGB control button
Si
Factor de forma
Midi Tower
Tipo
PC
Color del producto
Negro
Formas de factor de tarjeta madre soportadas
ATX, EATX, ITX, micro ATX, SSI CEB
Ventana lateral
Si
Especificaciones técnicas
– RGB control button: Si – Factor de forma: Midi Tower – Tipo: PC – Color del producto: Negro – Formas de factor de tarjeta madre soportadas: ATX, EATX, ITX, micro ATX, SSI CEB – Ventana lateral: Si – Número de bahías 2.5”: 2 – Número de ranuras de expansión: 7 – Botón de restaurar: Si – Material: Malla, Plástico, Acero, Vidrio templado – Filtro anti-polvo: Si – Altura máxima de la CPU más fresco: 16,7 cm – Máxima longitud de la tarjeta de gráficos: 41 cm – Máxima longitud de PSU: 18 cm – Número de puertos 3.5″: 2 – Iluminación: Si – Iluminación ubicación: Ventiladores de la caja – Iluminación de color: Multi – USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 – Cantidad de puertos tipo C USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2): 1 – Entrada de audio: Si – Salida de audio: Si – Ventiladores traseros instalados: 1x 120 mm – Número de ventiladores posteriores soportados: 1 – Número de ventiladores superiores soportados: 3 – Diámetros de ventiladores superiores soportados: 120,140,200 mm – Número de ventiladores frontales soportados (max.): 3 – Diámetro de ventiladores frontales soportados: 120,140,200 mm – Diámetro de ventiladores traseros soportados: 120 mm – Tamaño de ventilador del radiador frontal compatible: 120,140,200,240,280,360 mm – Tamaño de ventilador superior soportado: 120,140,240,280,360 mm – Tamaño de ventilador del radiador trasero compatible: 120 mm – Ventiladores frontales instalados: 2x 200 mm – Fuente de alimentación incluida: No – Factores de forma de la fuente de alimentación compatibles: ATX – Ubicación de fuente de alimentación: Fondo – Tamaños de disco duro soportados: 2.5,3.5″ – Caja combinada HDD/SSD: Si – Ancho: 224 mm – Profundidad: 516 mm – Altura: 510 mm – Peso: 9,5 kg – Ancho del paquete: 315 mm – Profundidad del paquete: 588 mm – Altura del paquete: 605 mm – Peso del paquete: 11,2 kg
Cooler Master es una empresa reconocida en la industria de hardware de computadoras, especialmente por sus productos de refrigeración. Fundada en 1992 en Taiwán, se ha convertido en un fabricante líder de soluciones de refrigeración, gabinetes de computadoras, fuentes de alimentación, periféricos y componentes para PC.
La marca se ha destacado por su enfoque en la innovación y el diseño funcional. Cooler Master ha sido pionero en el desarrollo de sistemas de refrigeración eficientes y silenciosos, incluyendo ventiladores de alta calidad, disipadores de calor y soluciones líquidas para mantener los componentes de la computadora a temperaturas óptimas.
Además de la refrigeración, Cooler Master ofrece una amplia gama de gabinetes para computadoras con diseños innovadores y funcionales, adaptándose a las necesidades de los usuarios, desde los gamers hasta los profesionales del diseño y la creación de contenidos.
La marca ha mantenido su reputación por la calidad de sus productos y su compromiso con la satisfacción del cliente. Cooler Master ha sido reconocido por su atención al detalle en el diseño, la durabilidad y la eficiencia de sus productos, convirtiéndose en una opción popular entre los constructores de PC y entusiastas de la tecnología.
Monitor aoc 24b31h 23.8″/ full hd/ negro Color:Negro;Conexiones:HDMI;Frecuencia de Refresco:120 Hz;Multimedia:No;Pulgadas:24 Pulgadas;Resolucion:Full HD;Tiempo de Respuesta :1 Ms;Tipo de Monitor:Basico;Tipo de Panel:IPS;
El procesador Intel Core i3-10105F (caché de 6M, hasta 4.4 GHz) CPU INTEL i3 10105F Compatible con la memoria Intel® Optane?La memoria Intel® Optane? es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane? requiere de configuración específica del hardware y el software.Versión de la tecnología Intel® Turbo BoostLa Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no.Tecnología Hyper-Threading Intel®La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas.Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas “virtuales”. Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página.Intel® 64La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual.Conjunto de instruccionesUna serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.Extensiones de conjunto de instruccionesLas extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions).Estados de inactividadLos estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos.Tecnología Intel SpeedStep® mejoradaLa tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación.Tecnologías de monitoreo térmicoLas tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación.Tecnología Intel® Identity ProtectionLa tecnología de protección de la identidad Intel® es una tecnología de token de seguridad integrada que ayuda a proporcionar un método simple, resistente a las alteraciones para proteger el acceso a su cliente y datos de negocio de amenazas y fraudes. La tecnología de protección de la identidad Intel® proporciona pruebas basadas en el hardware de una PC de usuario único a sitios web, instituciones financieras y servicios de red, lo que verifica que intentar ingresar no es malware. La tecnología de protección de la identidad Intel® puede ser un componente clave en las soluciones de autenticación de dos factores para proteger su información en sitios web y cuentas de negocios.
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